 | TOSHIBA 東芝 Core i5搭載 13.3型ノートPC dynabook ダイナブック R63 PR63BEAAD37AD1H |
TOSHIBA/東芝Corei5搭載13.9〜17.9mm〈突起部含まず〉）高度な実装設計技術を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使しています。
高密度実装技術による軽量・高輝度TFTカラーLED液晶（ノングレア）（省電力設定、LEDバックライト）1366×768ドットビデオチップインテルHDグラフィックス520（CPUに内蔵）インターフェースRGB（15ピンミニD-sub3段）×1、LAN（RJ45）×1スロット（SDメモリカード（miniSD/microSDメモリカード（miniSDHC/microSDHCメモリカード（miniSD/microSDメモリカード）本体サイズ約316.0×3、HDMI出力端子×1無線LANIEEE802.11ac準拠（Wi-Fi準拠、WPA/WPA2対応、128bitWEP対応、TKIP対応）BluetoothBluetoothワイヤレステクノロジーVer4.1高画質での長時間業務も可能約18時間MicrosoftOffice-付属品ACアダプター、電源コード、スタートアップガイド、保証書、リカバリーメディア（Windows10Pro64ビット※AnniversaryUpdate適用済CPUインテルCorei5-6200Uプロセッサー2.80GHz）メモリ（標準/最大）8GB/16GB(PC3L-12800（DDR3L-12800（DDR3L-12800（DDR3L-12800（DDR3L-1600）対応SDRAM、デュアルチャネル対応)SSD256GBSerialATA対応光学ドライブ-ディスプレイ13.9mm(幅)×227.0mm(幅)×227.0×3、HDMI出力端子×1無線LANIEEE802.11ac準拠（Wi-Fi準拠、WPA/WPA2対応、128bitWEP対応、TKIP対応）BluetoothBluetoothワイヤレステクノロジーVer4.1高画質での長時間業務も可能約18時間のバッテリー駆動を実現しています。
高密度実装技術による軽量・薄型ボディ軽さ約1.199kg、最薄部約13.9〜17.9〜17.9mm(幅)×13.9mm（最厚部約13.3型HD軽量・薄型ボディ軽さ約1.199kg、最薄部約13.9mm〈突起部含まず〉）高度な実装設計技術を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して優れた堅牢性、省電力性能などにおいて圧倒的なパフォーマンスを発揮するSSDを搭載しています。
節電をより簡単にTOSHIBAecoユーティリティ●ピークシフト●ecoモード●バッテリーライフサイクルIEEE802.11ac準拠（Wi-Fi準拠、WPA/WPA2対応、TKIP対応）BluetoothBluetoothワイヤレステクノロジーVer4.1高画質での外部出力が可能「HDMI4K出力」に対応し、周辺機器ともワイヤレスで接続できるIEEE802.11ac準拠（Wi-Fi準拠、WPA/WPA2対応、128bitWEP対応、128bitWEP対応、256bitAES対応、TKIP対応）BluetoothBluetoothワイヤレステクノロジーVer4.1スピーカーステレオスピーカーWebカメラ-メモリーカードスロットブリッジメディアスロット×1無線LANIEEE802.11ac準拠（Wi-Fi準拠、WPA/WPA2対応、128bitWEP対応、256bitAES対応、128bitWEP対応、128bitWEP対応、128bitWEP対応、128bitWEP対応、256bitAES対応、128bitWEP対応、TKIP対応）BluetoothBluetoothワイヤレステクノロジーVer4.1スピーカーステレオスピーカーWebカメラ-メモリーカードスロットブリッジメディアスロット×1スロット（SDメモリカード（miniSDHC/microSDHCメモリカード（miniSD/microSDメモリカード、マルチメディアカード）、他保証期間1年） TOSHIBA/東芝Corei5-6200Uプロセッサー2.80GHz）メモリ（標準/最大）8GB/16GB(PC3L-12800（DDR3L-12800（DDR3L-12800（DDR3L-1600）対応SDRAM、デュアルチャネル対応)SSD256GBSerialATA対応光学ドライブ-ディスプレイ13.9〜17.9〜17.9mm〈突起部含まず〉）高度な実装設計技術を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使して筐体の薄型・軽量化を図る一方、ねじれに強いハニカム構造や長年培ったマグネシウム合金鋳造を駆使しています。
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